Общая информация
Дата выхода на рынок	2021 г.
Основные
Объём	256 ГБ
Форм-фактор	M.2
Интерфейс	PCI Express 3.0 x4
Версия NVMe	1.3
Тип микросхем Flash	3D TLC NAND
Размеры устройств M.2	2280
Ресурс записи	170 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения	3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи	1 200 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения	210 000 IOps
Средняя скорость случайной записи	315 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)	4.118 Вт
Энергопотребление (ожидание)	0.07 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)	1 800 000 ч
Толщина	3.75 мм
Охлаждение
Тип охлаждения	пластина
Подсветка
Комплектация
Тип поставки	OEM/Bulk (без коробки)