❗️Текст описания переведен при помощи искусственного интеллекта.
✅ Принимает высококачественные 3D NAND чипы на уровне пластины.
✅ Поддерживает протоколы PCIe3.0 x4 и NVMe 1.3.
✅ Принимает TRIM для улучшения производительности чтения/записи и скорости.
✅ Поддерживает технологию Max. Write для полнодискового кэша SLC.
⚠️ Поддерживает LDPC ECC для повышения надежности данных.
✅ Управление низким энергопотреблением.
| Дата выхода на рынок | 2024 г. |
| Основные |
| Объём | 1 ТБ |
| Форм-фактор | M.2 |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
| Ресурс записи | 512 TBW |
| Технические характеристики |
| DRAM-буфер | |
| Аппаратное шифрование | |
| Скорость последовательного чтения | 3 400 Мбайт/с |
| Скорость последовательной записи | 3 000 Мбайт/с |
| Средняя скорость случайного чтения | 151 200 IOps |
| Средняя скорость случайной записи | 90 600 IOps |
| Энергопотребление (чтение/запись) | 3.95 Вт |
| Энергопотребление (ожидание) | 0.05 Вт |
| Время наработки на отказ (МТBF) | 1 500 000 ч |
| Охлаждение | |
| Подсветка | |
| Совместимость с PS5 | |
| Комплектация |
| Тип поставки | RTL (Retail) |